Brasage en refusion sans plomb  [ Retour vers  Composants électroniques  ]

L’utilisation d’alliages sans plomb conduit à une réduction de la fenêtre de procédé de brasage en refusion : brasabilité réduite, profil thermique pointu, risques de contamination des cartes après brasage... ALIX vous permet de bénéficier d’une consommation d’azote optimisée et de tous les atouts d’une atmosphère inerte. L’azote permet :

• d'élargir la fenêtre du procédé
• d'utiliser des crèmes moins actives « no clean »
• améliorer la reproductibilité
• diminuer la température de fusion
• améliorer le mouillage : meilleur étalement de la soudure
• améliorer la tenue mécanique des joints de soudure
• réduire les voids

Une évaluation complète de vos spécificités de production et de vos critères de qualification permettra, à partir d’essais, de définir avec vous la meilleure approche.

• assemblage de boîtiers BGA, CSP, Flip Chip…
• fine Pitch
• composants non retouchables
• assemblage par double refusion
• disparité importante de température
• OSP / Ni Au
• faible volume / Prototype
• “no clean”
• “pin in Paste”